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球在芯片封裝中承擔(dān)電信號(hào)連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對(duì)錫球材料、球徑、高度及共面度等指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學(xué)精密測(cè)量設(shè)備對(duì)芯片上錫球良率進(jìn)行測(cè)量分析。我們以某客戶BGA芯片錫球高度及共面度檢測(cè)過(guò)程為例，展示S3D線光譜共焦傳感器在非接觸式量測(cè)應(yīng)用表現(xiàn)。測(cè)量需求錫球三維表面形貌和瑕疵檢測(cè)，測(cè)量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)。測(cè)量方案3D線光譜共焦測(cè)試方法：垂直于機(jī)臺(tái)采集掃描晶...

一、為什么要測(cè)量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時(shí)形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤(rùn)濕狀態(tài)。在常溫下，接觸角測(cè)量已被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。然而，在高溫條件下，物質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)可能發(fā)生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測(cè)量顯得尤為重要。高溫接觸角的測(cè)量可以用于研究材料的高溫潤(rùn)濕性、高溫腐蝕性、高溫界面反應(yīng)等。例如，在鋼鐵冶煉、半導(dǎo)體材料生產(chǎn)、陶瓷材料研發(fā)等高溫工藝中，高溫接觸角的測(cè)量對(duì)于理解和控制材料的性...

超景深光學(xué)顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴(kuò)展景深的技術(shù)，能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測(cè)量功能包括表面形貌分析、三維結(jié)構(gòu)重建、微米級(jí)尺寸測(cè)量、輪廓評(píng)估、微觀缺陷檢測(cè)以及動(dòng)態(tài)過(guò)程觀測(cè)。例如，在材料科學(xué)中可用于檢測(cè)金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理，在半導(dǎo)體行業(yè)能精確測(cè)量電路板的線寬和孔徑，在生物領(lǐng)域可重建細(xì)胞或組織的三維模型并量化體積參數(shù)。此外，它還能實(shí)時(shí)觀察材料在高溫或壓力下的形變過(guò)程，或檢測(cè)芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。國(guó)產(chǎn)超景深光學(xué)顯微鏡品牌近年來(lái)發(fā)展迅速...

BGA測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)電子焊接設(shè)備的設(shè)備，主要用于檢測(cè)BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測(cè)試儀還可以檢測(cè)芯片封裝密度的準(zhǔn)確性，檢測(cè)硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)化硬件測(cè)試設(shè)備之一。1.BGA測(cè)試儀測(cè)試項(xiàng)目BGA測(cè)試儀的主要測(cè)試項(xiàng)目包括:BGA連接狀態(tài)測(cè)試、芯片期望值測(cè)試、單個(gè)管腳測(cè)試、被動(dòng)器件測(cè)試、開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試等。其中，BGA連接狀態(tài)測(cè)試是最常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目之一，其通過(guò)在BGA焊接設(shè)備上使用觸頭將電流...

水滴角概念：水滴角是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線，此切線在液體一方的與固-液交界線之間的夾角，符號(hào)：θ，接觸角測(cè)量?jī)x是現(xiàn)今表面性能檢測(cè)水滴角的主要儀器。當(dāng)然，接觸角儀器還可以檢測(cè)其它液體的角度，在這里我們主要說(shuō)明水滴接觸角。PZ-200SD研究型接觸角測(cè)量?jī)x是采用光學(xué)成像的原理，設(shè)備采用圖像輪廓分析方式測(cè)量樣品表面接觸角、潤(rùn)濕性能、表界面張力、前進(jìn)后退角、表面能等性能，設(shè)備采用全自動(dòng)進(jìn)液裝置，性?xún)r(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求，目前已經(jīng)廣泛...

焊接熔深是指母材熔化的深度，焊接時(shí)必須有一定的熔深才能使被焊接的兩塊母材牢固的焊接在一起，熔深不足容易造成未焊透，夾渣，焊瘤和冷裂紋等問(wèn)題。熔深太深容易造成燒穿，咬邊，氣孔等現(xiàn)象，從而直接影響焊接質(zhì)量，因此對(duì)焊接熔深的測(cè)量是非常有必要的。熔深檢測(cè)顯微鏡檢測(cè)焊縫熔深效果好的檢測(cè)方法介紹，焊縫熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。焊縫熔深顯微鏡適用于測(cè)量金屬焊接熔深。檢驗(yàn)方法根據(jù)對(duì)產(chǎn)品是否造成損傷可分為破壞性檢驗(yàn)和無(wú)損探傷兩類(lèi)。（1）焊縫熔深顯微鏡外觀檢驗(yàn)焊接接頭...